2024年9月19-21日，第九屆華為全聯(lián)接大會(huì)（HUAWEI CONNECT 2024）在上海世博展覽館和上海世博中心隆重召開(kāi)。作為面向全行業(yè)的年度盛會(huì)，本次大會(huì)以“共贏行業(yè)智能化” 為主題，匯聚行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專(zhuān)家，攜手合作伙伴，通過(guò)300+場(chǎng)主題演講和20,000+平米展區(qū)，全面展示了華為攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合創(chuàng)新的行業(yè)解決方案和創(chuàng)新產(chǎn)品，以智能化數(shù)字化技術(shù)賦能千行萬(wàn)業(yè)，共贏智能芯未來(lái)。

作為2024年首批鯤鵬昇騰KPN合作伙伴，恒揚(yáng)數(shù)據(jù)受邀參展。會(huì)議上，恒揚(yáng)與華為鯤鵬及昇騰共同打造的智能融合算力一體機(jī)在鯤鵬展臺(tái)精彩亮相。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，智能融合算力一體機(jī)一經(jīng)推出即備受矚目，吸引了眾多與會(huì)者的駐足關(guān)注。

智能融合算力一體機(jī)是一款面向算力的芯片級(jí)融合一體化設(shè)備，依托新一代正交架構(gòu)體系，以鯤鵬模組及昇騰模組為通用算力單元和AI智算單元，融合了交換芯片，F(xiàn)PGA芯片，對(duì)外可以提供GE到400GE的IO接口，整機(jī)接入能力可達(dá)50T以上。多顆芯片構(gòu)成不同的處理單元，不同的處理單元可以靈活組合，整機(jī)的多級(jí)架構(gòu)形成業(yè)務(wù)的多級(jí)處理能力，交換芯片的網(wǎng)絡(luò)處理能力可達(dá)線速，F(xiàn)PGA可擴(kuò)展億級(jí)表項(xiàng)，鯤鵬模組作為業(yè)務(wù)的核心單元處理DPI分析、協(xié)議解析、數(shù)據(jù)還原等業(yè)務(wù)?？蓴U(kuò)展昇騰處理單元能夠?qū)I算力融合到一體機(jī)設(shè)備中，提供非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)處理能力，通過(guò)全面整合功能配置，高效算力輸出和綠色節(jié)能設(shè)計(jì)，智能融合算力一體機(jī)可為通用算力場(chǎng)景以及人工智能訓(xùn)練及推理應(yīng)用提供持久澎湃動(dòng)力，成為強(qiáng)力助推數(shù)據(jù)中心智算化發(fā)展新利器。

數(shù)智化浪潮奔涌而來(lái)給千行萬(wàn)業(yè)帶來(lái)顛覆式變革，無(wú)論是傳統(tǒng)行業(yè)還是新興產(chǎn)業(yè)都在積極擁抱數(shù)智化轉(zhuǎn)型，一個(gè)創(chuàng)新無(wú)限、應(yīng)用寬廣的智能世界正在逐步形成。面對(duì)客戶(hù)數(shù)智化轉(zhuǎn)型訴求，恒揚(yáng)數(shù)據(jù)快速響應(yīng)，與華為鯤鵬昇騰強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，推出面向算力的芯片級(jí)融合一體化設(shè)備，共同構(gòu)筑安全、可靠、穩(wěn)定的云底座，使能行業(yè)創(chuàng)新，為加快釋放新質(zhì)生產(chǎn)力助力。