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? 多芯融合
集成CPU、GPU、DPU多種芯片為一體，實現各芯片間的深度協同和互補，確保每一類計算任務都能以最高效的方式處理。

? 極速傳輸與低延遲
內部互聯可通過RDMA網絡技術實現節(jié)點間的數據高速傳輸，極大降低延遲，提高數據吞吐率。

? 極致多芯性能
通過將多種芯片融合在一起，通過軟硬件協同設計，實現多芯片間的高效協同與資源共享，最大限度發(fā)揮每種芯片的潛力，能夠根據不同計算任務的需求，將最適合的芯片資源調配到特定任務中，使得系統整體性能遠超單一芯片架構，滿足了用戶對高帶寬高處理性能的需求。

? 模塊化設計
模塊化設計使得該一體機能夠根據不同行業(yè)和應用場景的需求進行靈活配置，以適應從AI模型訓練、邊緣計算到大數據處理等多種場景的計算需求，通過模塊化調整硬件配置，優(yōu)化資源利用，滿足不同業(yè)務需求。

? 多場景適配
根據不同行業(yè)和應用場景的需求，該一體機能夠靈活調整功能模塊和系統配置，實現最佳性能輸出。無論是電信運營商的數據處理，還是政府安全領域的計算需求，該產品都能提供定制化的解決方案，確保滿足特定行業(yè)的精確需求。

? 自主創(chuàng)新
一體機將國內領先的芯片技術與自身的軟硬件設計能力相結合，實現全面自主可控。